CAS NO.：74-94-2
结构式： (CH₃)₂NH→BH₃
分子式： C₂H₁₀BN
分子量： 58.92

产品类别：中间体
用途：在化学镀中用作为还原剂。其特点是在金属表面形成晶形薄层而非通常的无规堆积。因此在镀镍时形成的Ni-B镀层具有坚牢度高、导电性好的优点。可在塑料管内壁及塑料板面（印刷电路板）形成薄层。除镍外其他贵金属同样适用。